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1. 加熱系統採用LEADSMT專利發熱技術。
2. 採用進口的大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
3. 發熱部件採用進口優質元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能保証較長的使用壽命。
4. 發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。
5. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
6. 獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特製強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
7. 預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度和風速可獨立調節。
8. 採用進口高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，震動小。
9. 上位機控制，可切斷電腦，獨立控制，人機對話方便，界面清晰，形象直觀，可中英文隨時切換，各項參數設置實現數值化輸入準確、快捷
10. 各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。並具有快速高效的熱補償性能。
11. 模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。
12. 獨立的冷卻區，保証了PCB板出板時的所需的低溫。
13. 傳動系統採用日本進口變頻馬達，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩，速度可調範圍0－1500mm/min。
14. 採用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不鏽鋼網帶，運行平穩，特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
15. 專用不鏽鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
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